Fachartikel Elektromechanik
Wegweiser zum idealen Rundsteckverbinder
Steckverbinder sind wesentliche Komponenten in modernen elektrischen und elektronischen Systemen. Sie sorgen dafür, dass Energie und Signale zwischen verschiedenen Geräten sicher und zuverlässig übertragen werden. Unter den vielen Arten von elektrischen Steckverbindern zeichnen sich Rundsteckverbinder durch ihre robuste Bauweise und benutzerfreundliche Eigenschaften aus. Doch wie findet man die richtige Lösung für eine bestimmte Anwendung?
PCIndustrie 9-2025 FA III.pdf
PDF-Dokument [1.4 MB]
Steckverbinder sind wesentliche Komponenten in modernen elektrischen und elektronischen Systemen. Sie sorgen dafür, dass Energie und Signale zwischen verschiedenen Geräten sicher und zuverlässig übertragen werden. Unter den vielen Arten von elektrischen Steckverbindern zeichnen sich Rundsteckverbinder durch ihre robuste Bauweise und benutzerfreundliche Eigenschaften aus. Doch wie findet man die richtige Lösung für eine bestimmte Anwendung?
PCIndustrie 9-2025 FA III.pdf
PDF-Dokument [1.4 MB]
IT-Steckverbinder für raue Umgebungen
Wirksamer Schutz für RJ45, LC Duplex und MPO
PCIndustrie 9-2025 FA XI.pdf
PDF-Dokument [1.7 MB]
Wirksamer Schutz für RJ45, LC Duplex und MPO
PCIndustrie 9-2025 FA XI.pdf
PDF-Dokument [1.7 MB]
Wie intelligente Komponenten die Schaltschränke der Zukunft ermöglichen
Wenn der Platz ausgeht...
PCIndustrie 9-2025 FA X.pdf
PDF-Dokument [1.4 MB]
Wenn der Platz ausgeht...
PCIndustrie 9-2025 FA X.pdf
PDF-Dokument [1.4 MB]
Toleranzstapelung bei Anwendungen mit mehreren Steckverbindern
Die Verbindung einer Tochterkarte (manchmal auch Tochterplatine genannt) in einer Mezzanine-Anwendung mit einer Hauptplatine unter Verwendung von zwei oder mehr hochdichten Array-Steckverbindern oder mehreren Fine-Pitch-Steckverbindern ist in komplexen Systemkonstruktionen heutzutage weit verbreitet. Um die ordnungsgemäße Funktionalität des Endsystems sicherzustellen, empfiehlt es sich, rechtzeitig vor Beginn der Fertigung eine Toleranzstapelanalyse durchzuführen.
PCIndustrie 9-2025 FA VIII.pdf
PDF-Dokument [1.3 MB]
Die Verbindung einer Tochterkarte (manchmal auch Tochterplatine genannt) in einer Mezzanine-Anwendung mit einer Hauptplatine unter Verwendung von zwei oder mehr hochdichten Array-Steckverbindern oder mehreren Fine-Pitch-Steckverbindern ist in komplexen Systemkonstruktionen heutzutage weit verbreitet. Um die ordnungsgemäße Funktionalität des Endsystems sicherzustellen, empfiehlt es sich, rechtzeitig vor Beginn der Fertigung eine Toleranzstapelanalyse durchzuführen.
PCIndustrie 9-2025 FA VIII.pdf
PDF-Dokument [1.3 MB]
Federkontakt-Stecksysteme für anspruchsvolle Anwendungen
Modular, Miniaturisiert, Maßgeschneidert
PCIndustrie 9-2025 FA VII.pdf
PDF-Dokument [1.5 MB]
Modular, Miniaturisiert, Maßgeschneidert
PCIndustrie 9-2025 FA VII.pdf
PDF-Dokument [1.5 MB]
Wärmeleitmaterialien
Unterschiedliche Entwärmungskonzepte werden in der Elektronik eingesetzt, um die entstehenden Bauteiltemperaturen in einem vom Hersteller vorgegeben Temperaturbereich zu betreiben. Gelingt dieses nicht, beziehungsweise ist das Entwärmungskonzept unzureichend, sind Fehlfunktionen oder gar eine Zerstörung der Bauteile oftmals die Folge.
PCIndustrie 9-2025 FA V.pdf
PDF-Dokument [1.4 MB]
Unterschiedliche Entwärmungskonzepte werden in der Elektronik eingesetzt, um die entstehenden Bauteiltemperaturen in einem vom Hersteller vorgegeben Temperaturbereich zu betreiben. Gelingt dieses nicht, beziehungsweise ist das Entwärmungskonzept unzureichend, sind Fehlfunktionen oder gar eine Zerstörung der Bauteile oftmals die Folge.
PCIndustrie 9-2025 FA V.pdf
PDF-Dokument [1.4 MB]
Taster und Schalter – ein Ratgeber
Das Schalten von elektrischer Energie war seit jeher eine der wichtigsten Funktionen der Elektrotechnik.
„Licht ein – Licht aus“; „Maschine ein – Maschine aus“. Früher war die Zahl einsetzbarer Technologien noch sehr bescheiden, so dass die Wahl leicht fiel. Heute ist das anders. Besonders im Niederspannungsbereich bietet der Markt eine Vielzahl an Optionen an.
PCIndustrie 9-2025 FA IV.pdf
PDF-Dokument [1.7 MB]
Das Schalten von elektrischer Energie war seit jeher eine der wichtigsten Funktionen der Elektrotechnik.
„Licht ein – Licht aus“; „Maschine ein – Maschine aus“. Früher war die Zahl einsetzbarer Technologien noch sehr bescheiden, so dass die Wahl leicht fiel. Heute ist das anders. Besonders im Niederspannungsbereich bietet der Markt eine Vielzahl an Optionen an.
PCIndustrie 9-2025 FA IV.pdf
PDF-Dokument [1.7 MB]
Angepasst an harte Bedingungen
Das Design von Folientastaturen für industrielle Herausforderungen
FA VIII PCIndustrie 9-2024.pdf
PDF-Dokument [1.7 MB]
Das Design von Folientastaturen für industrielle Herausforderungen
FA VIII PCIndustrie 9-2024.pdf
PDF-Dokument [1.7 MB]
Die Quadratur des Kreises
Silberbasierte Schichtsysteme für thermisch und mechanisch hochbeanspruchte elektrische Stecksysteme
FA VII PCIndustrie 9-2024.pdf
PDF-Dokument [1.8 MB]
Silberbasierte Schichtsysteme für thermisch und mechanisch hochbeanspruchte elektrische Stecksysteme
FA VII PCIndustrie 9-2024.pdf
PDF-Dokument [1.8 MB]
Robuster Steckkontakt für LWL in harschen Umgebungen
Digitalisierung und Vernetzung dringen in immer neue Anwendungsgebiete vor – und machen Bandbreite zu einem knappen Gut.
FA IV PCIndustrie 9-2024.pdf
PDF-Dokument [1.2 MB]
Digitalisierung und Vernetzung dringen in immer neue Anwendungsgebiete vor – und machen Bandbreite zu einem knappen Gut.
FA IV PCIndustrie 9-2024.pdf
PDF-Dokument [1.2 MB]
Die Verlustleistung bestimmt das Entwärmungskonzept
Die Entwärmung von elektronischen Bauelementen ist essentiell wichtig bis notwendig sowie in der Fachliteratur in Verbindung mit deren dazugehörigen physikalischen Zusammenhängen hinreichend beschrieben. Entwicklungstrends wie z. B. die stetige Bauteilminiaturisierung und die größere Komplexität der elektronischen Bauteile, aber auch die Zusammenfassung einzelner Funktionsbausteine zu einer Komponente, verursachen mitunter für den Anwender einen permanent steigenden Aufwand für ein passendes Entwärmungskonzept.
FA III PCIndustrie 9-2024.pdf
PDF-Dokument [1.4 MB]
Die Entwärmung von elektronischen Bauelementen ist essentiell wichtig bis notwendig sowie in der Fachliteratur in Verbindung mit deren dazugehörigen physikalischen Zusammenhängen hinreichend beschrieben. Entwicklungstrends wie z. B. die stetige Bauteilminiaturisierung und die größere Komplexität der elektronischen Bauteile, aber auch die Zusammenfassung einzelner Funktionsbausteine zu einer Komponente, verursachen mitunter für den Anwender einen permanent steigenden Aufwand für ein passendes Entwärmungskonzept.
FA III PCIndustrie 9-2024.pdf
PDF-Dokument [1.4 MB]
Wie Gehäuse zur Leistungsfähigkeit industrieller Systeme beitragen
Industrielle Gehäuse müssen unterschiedlichste, sich wandelnde, Anforderungen ihrer jeweiligen Einsatzorte erfüllen.
FA II PCIndustrie 9-2024.pdf
PDF-Dokument [1.3 MB]
Industrielle Gehäuse müssen unterschiedlichste, sich wandelnde, Anforderungen ihrer jeweiligen Einsatzorte erfüllen.
FA II PCIndustrie 9-2024.pdf
PDF-Dokument [1.3 MB]
Der Trend zur Miniaturisierung – neue Anforderungen an Gehäuse
Nicht höher, schneller, weiter ist das Motto, sondern kompakter, effizienter, komfortabler. Die Miniaturisierung von Elektronikanwendungen rückt immer mehr in den Fokus.
FA I PCIndustrie 9-2024.pdf
PDF-Dokument [1.5 MB]
Nicht höher, schneller, weiter ist das Motto, sondern kompakter, effizienter, komfortabler. Die Miniaturisierung von Elektronikanwendungen rückt immer mehr in den Fokus.
FA I PCIndustrie 9-2024.pdf
PDF-Dokument [1.5 MB]
Der Wandel im Automobil-Bordnetz
So meistert ein Steckverbinder diese Herausforderung
PCIndustrie 1-2-2024 VI.pdf
PDF-Dokument [1.9 MB]
So meistert ein Steckverbinder diese Herausforderung
PCIndustrie 1-2-2024 VI.pdf
PDF-Dokument [1.9 MB]
Powermanagement und intelligente Stromversorgung
Der Inverter in der Elektromobilität und die Anforderungen an Steckverbinder
PC Industrie 12-2023 VI.pdf
PDF-Dokument [1.8 MB]
Der Inverter in der Elektromobilität und die Anforderungen an Steckverbinder
PC Industrie 12-2023 VI.pdf
PDF-Dokument [1.8 MB]
Der schnelle Weg zu spezifischen Verbindungslösungen
Es gibt gute Gründe, auf Steckverbinder zu setzen, die vom Standard abweichen. Kundenspezifische Lösungen helfen Fehler zu vermeiden und außergewöhnliche Ideen umzusetzen. Entgegen mancher Vorurteile ist die Herstellung individueller Steckverbindungen weder langwierig noch teuer.
PC Industrie 12-2023 IX.pdf
PDF-Dokument [1.9 MB]
Es gibt gute Gründe, auf Steckverbinder zu setzen, die vom Standard abweichen. Kundenspezifische Lösungen helfen Fehler zu vermeiden und außergewöhnliche Ideen umzusetzen. Entgegen mancher Vorurteile ist die Herstellung individueller Steckverbindungen weder langwierig noch teuer.
PC Industrie 12-2023 IX.pdf
PDF-Dokument [1.9 MB]
Interface-Gehäuse für Steckverbinder nach IEC 60603-2/DIN 41612
PC Industrie 10-2023 III.pdf
PDF-Dokument [1.4 MB]
PC Industrie 10-2023 III.pdf
PDF-Dokument [1.4 MB]
Hohe Ströme und Highspeed-Signale
Wie ein Steckverbinder beides zugleich lei(s)ten kann
PC Industrie 9-2023 VIII.pdf
PDF-Dokument [1.7 MB]
Wie ein Steckverbinder beides zugleich lei(s)ten kann
PC Industrie 9-2023 VIII.pdf
PDF-Dokument [1.7 MB]
Effiziente Eingabe im Kleinformat
Die Vielseitigkeit von Folientastaturen und Silikonschaltmatten
PC Industrie 9-2023 VII.pdf
PDF-Dokument [1.5 MB]
Die Vielseitigkeit von Folientastaturen und Silikonschaltmatten
PC Industrie 9-2023 VII.pdf
PDF-Dokument [1.5 MB]
Für jedes Kühlkonzept die richtige Lösung
Bevor mit dem Entwurf eines Gehäuses für ein neues elektronisches oder elektrisches System begonnen wird, sind einige wichtige Punkte zu definieren.
PC Industrie 9-2023 VI.pdf
PDF-Dokument [2.2 MB]
Bevor mit dem Entwurf eines Gehäuses für ein neues elektronisches oder elektrisches System begonnen wird, sind einige wichtige Punkte zu definieren.
PC Industrie 9-2023 VI.pdf
PDF-Dokument [2.2 MB]
Federkontakte - kleine Kraftpakete mit bis zu 15 A
Die vielseitigen Einsatzmöglichkeiten von Federkontakten spiegeln sich in Anwendungen für sämtliche Branchen und Produkte wieder. Kein Wunder, denn die zunehmende Komplexität der heutigen Elektronik erhöht die Montagekosten erheblich.
PCIndustrie 4-2023 X.pdf
PDF-Dokument [1.6 MB]
Die vielseitigen Einsatzmöglichkeiten von Federkontakten spiegeln sich in Anwendungen für sämtliche Branchen und Produkte wieder. Kein Wunder, denn die zunehmende Komplexität der heutigen Elektronik erhöht die Montagekosten erheblich.
PCIndustrie 4-2023 X.pdf
PDF-Dokument [1.6 MB]
USV ganz klein: auf der Hutschiene
Eine unterbrechungsfreie Stromversorgung ist sinnvoll für die Stabilität einer Anlage. Sie kann sogar mit auf der Hutschiene aufgeschnappt werden, wenn keine langen Überbrückungszeiten gefordert sind.
PCIndustrie 9-2022 X.pdf
PDF-Dokument [1.5 MB]
Eine unterbrechungsfreie Stromversorgung ist sinnvoll für die Stabilität einer Anlage. Sie kann sogar mit auf der Hutschiene aufgeschnappt werden, wenn keine langen Überbrückungszeiten gefordert sind.
PCIndustrie 9-2022 X.pdf
PDF-Dokument [1.5 MB]
Magnetische Steckverbinder für effiziente und korrekte Verbindung
PCIndustrie 9-2022 VIII.pdf
PDF-Dokument [1.3 MB]
PCIndustrie 9-2022 VIII.pdf
PDF-Dokument [1.3 MB]
SMD-Kühlkörper für die Leiterkarte
Die Forderungen nach einer effizienten Entwärmung von elektronischen Bauelementen haben sich nicht vermindert. Gemäß dem Motto: Höher, schneller, weiter, benötigen auch die stetig steigenden Packungs- und Leistungsdichten der Halbleiter ebenso wie deren Miniaturisierung ein effizientes thermisches Management.
PCIndustrie 9-2022 VII.pdf
PDF-Dokument [1.5 MB]
Die Forderungen nach einer effizienten Entwärmung von elektronischen Bauelementen haben sich nicht vermindert. Gemäß dem Motto: Höher, schneller, weiter, benötigen auch die stetig steigenden Packungs- und Leistungsdichten der Halbleiter ebenso wie deren Miniaturisierung ein effizientes thermisches Management.
PCIndustrie 9-2022 VII.pdf
PDF-Dokument [1.5 MB]
Steckverbinder, die was wegstecken
Wie Board-to-Board-Steckverbinder Robustheit erlangen
PCIndustrie 9-2022 IX.pdf
PDF-Dokument [2.5 MB]
Wie Board-to-Board-Steckverbinder Robustheit erlangen
PCIndustrie 9-2022 IX.pdf
PDF-Dokument [2.5 MB]
Board-to-Board-Verbinder für industrielle Sensoren und Kamerasysteme
PCIndustrie 6-2022 III.pdf
PDF-Dokument [1.6 MB]
PCIndustrie 6-2022 III.pdf
PDF-Dokument [1.6 MB]
Konnektivität in der Industrie: Von der Pflicht zur Kür
PCIndustrie 9-2021 X.pdf
PDF-Dokument [1.5 MB]
PCIndustrie 9-2021 X.pdf
PDF-Dokument [1.5 MB]
Auswahlkriterien für ein Gehäuse für den Raspberry Pi
PCIndustrie 10-2020 V.pdf
PDF-Dokument [1.5 MB]
PCIndustrie 10-2020 V.pdf
PDF-Dokument [1.5 MB]
Smarte Gedächtnisriesen im Mini-Format
Steckverbinder mit integrierten Mikrochips machen Geräte intelligenter und ermöglichen komplexere Anwendungen
PCIndustrie 1-2-2020 III.pdf
PDF-Dokument [1'017.2 KB]
Steckverbinder mit integrierten Mikrochips machen Geräte intelligenter und ermöglichen komplexere Anwendungen
PCIndustrie 1-2-2020 III.pdf
PDF-Dokument [1'017.2 KB]
Federkontakte - Blindkontaktierungen, Schock, Vibration – kein Problem
PCIndustrie 1-2-2019 VI.pdf
PDF-Dokument [2.3 MB]
PCIndustrie 1-2-2019 VI.pdf
PDF-Dokument [2.3 MB]
Passende Steckverbinder für LED-Lichtanwendungen finden
PCIndustrie 10-2017 V.pdf
PDF-Dokument [1.2 MB]
PCIndustrie 10-2017 V.pdf
PDF-Dokument [1.2 MB]
Gehäuse- und Schranksysteme - Ein Überblick über Einsatzgebiete und Anforderungen
PCIndustrie 9-2017 VIII.pdf
PDF-Dokument [1.1 MB]
PCIndustrie 9-2017 VIII.pdf
PDF-Dokument [1.1 MB]
Gehäusekonzepte für Industriecomputer – Vielfalt und Möglichkeiten
PCIndustrie 3-2017 VI.pdf
PDF-Dokument [929.5 KB]
PCIndustrie 3-2017 VI.pdf
PDF-Dokument [929.5 KB]
M12x1 SMT/THR – X-codiert /mit dem Standard CAT 6A in die Zukunft
Durch das permanente Wachstum von digitaler Kommunikation und den massiven Anstieg der Datenmengen, explizit im Zeitalter der Industrie 4.0, ist es notwendig, immer schnellere und hochperformante Informationsübertragungen sicherzustellen
PCIndustrie 9-2016 V.pdf
PDF-Dokument [802.9 KB]
Durch das permanente Wachstum von digitaler Kommunikation und den massiven Anstieg der Datenmengen, explizit im Zeitalter der Industrie 4.0, ist es notwendig, immer schnellere und hochperformante Informationsübertragungen sicherzustellen
PCIndustrie 9-2016 V.pdf
PDF-Dokument [802.9 KB]
Trennungsfolgen - Stecken und Ziehen unter Last bei PoE+
PCIndustrie 9-2016 III.pdf
PDF-Dokument [775.9 KB]
PCIndustrie 9-2016 III.pdf
PDF-Dokument [775.9 KB]
Zulassung allein reicht nicht
Unterschiede und Auswahlkriterien für UL-Listed und UL-Recognized Kabel
PCIndustrie 4-2016 V.pdf
PDF-Dokument [716.9 KB]
Unterschiede und Auswahlkriterien für UL-Listed und UL-Recognized Kabel
PCIndustrie 4-2016 V.pdf
PDF-Dokument [716.9 KB]
Die Zukunft der resistiven Touch-Panel
Auslaufmodell oder ökonomisch sinnvolle Alternative?
PCIndustrie 9-2015 I.pdf
PDF-Dokument [767.8 KB]
Auslaufmodell oder ökonomisch sinnvolle Alternative?
PCIndustrie 9-2015 I.pdf
PDF-Dokument [767.8 KB]
Druckversion