aus der Forschung
Integrierte Sensortechnologie: Der nächste Schritt in der additiven Fertigung
Das Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT hat eine Sensorinfrastruktur für intelligente Industrieanwendungen entwickelt. Die neue Sensorinfrastruktur ermöglicht es, Sensoren nicht nur manuell auf die Oberflächen von Bauteilen anzubringen, sondern sie direkt auf oder sogar in die Bauteile zu integrieren.
Dadurch können wichtige Kennda
electronic fab 4-2023 VII.pdf
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Das Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT hat eine Sensorinfrastruktur für intelligente Industrieanwendungen entwickelt. Die neue Sensorinfrastruktur ermöglicht es, Sensoren nicht nur manuell auf die Oberflächen von Bauteilen anzubringen, sondern sie direkt auf oder sogar in die Bauteile zu integrieren.
Dadurch können wichtige Kennda
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Mikrotechnik erobert das Weltall für präzisere Erdbeobachtung
Die Erdbeobachtung ist wie ein Superdetektiv für unseren Planeten. Sie zeigt uns, was auf der Erde passiert, und beeinflusst z.B durch genauere Wettervorhersagen sogar unser tägliches Leben. Im Rahmen des EU geförderten Projekts SURPRISE hat ein Experten-Team untersucht, wie Erdbeobachtungssatelliten intelligenter, aber auch sicherer gemacht werden können.
electronic fab 4-2023 VI.pdf
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Die Erdbeobachtung ist wie ein Superdetektiv für unseren Planeten. Sie zeigt uns, was auf der Erde passiert, und beeinflusst z.B durch genauere Wettervorhersagen sogar unser tägliches Leben. Im Rahmen des EU geförderten Projekts SURPRISE hat ein Experten-Team untersucht, wie Erdbeobachtungssatelliten intelligenter, aber auch sicherer gemacht werden können.
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Metallische Mikrostrukturierung in Glas trifft den elektrischen Puls der Zeit
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Kameras zur Untersuchung des elektrokalorischen Effekts
Ist es möglich, Feststoffe anstelle von Flüssigkeiten zum Kühlen von Lebensmitteln, Getränken, Arzneimitteln und sogar elektronischen Komponenten einzusetzen? Dieser Frage geht der Beitrag nach.
electronic fab 2-2021 III.pdf
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Ist es möglich, Feststoffe anstelle von Flüssigkeiten zum Kühlen von Lebensmitteln, Getränken, Arzneimitteln und sogar elektronischen Komponenten einzusetzen? Dieser Frage geht der Beitrag nach.
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3D Packaging-Verfahren spart Hälfte der üblichen Prozess- und Entwurfsschritte
electronic fab 4-2020 III.pdf
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Erkennung von Hardware-Manipulationen durch Lötzinnanalyse
Die IT-Sicherheit einer elektronischen Baugruppe hängt auch maßgeblich von deren Hardware ab. Ist ein Angreifer in der Lage, hier unbemerkte Änderungen vor der Auslieferung durchzuführen, kann er sich dadurch einen dauerhaften Zugriff auf die internen Abläufe der Baugruppe beschaffen. Im Artikel werden die Ergebnisse einer Studie der HTV GmbH vorgestellt.
electronic fab 1-2019 II.pdf
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Die IT-Sicherheit einer elektronischen Baugruppe hängt auch maßgeblich von deren Hardware ab. Ist ein Angreifer in der Lage, hier unbemerkte Änderungen vor der Auslieferung durchzuführen, kann er sich dadurch einen dauerhaften Zugriff auf die internen Abläufe der Baugruppe beschaffen. Im Artikel werden die Ergebnisse einer Studie der HTV GmbH vorgestellt.
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So werden die thermischen Eigenschaften von Mikroelektronik-Geräten sichtbar
Mikroelektronische Geräte der nächsten Generation werden ihre Leistungsmöglichkeiten nur dann voll ausschöpfen können, wenn die thermophysikalischen Eigenschaften der verwendeten Materialien noch besser
erforscht sind
electronic fab 3-2016 I.pdf
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Mikroelektronische Geräte der nächsten Generation werden ihre Leistungsmöglichkeiten nur dann voll ausschöpfen können, wenn die thermophysikalischen Eigenschaften der verwendeten Materialien noch besser
erforscht sind
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Mechatronic Integrated Devices – Innovative Lösungen für mechatronische Systeme
electronic fab 1-2015 II.pdf
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