aus der Forschung

Metallische Mikrostrukturierung in Glas trifft den elektrischen Puls der Zeit
electronic fab 4-2022 III.pdf
PDF-Dokument [881.4 KB]

Kameras zur Untersuchung des elektrokalorischen Effekts
Ist es möglich, Feststoffe anstelle von Flüssigkeiten zum Kühlen von Lebensmitteln, Getränken, Arzneimitteln und sogar elektronischen Komponenten einzusetzen? Dieser Frage geht der Beitrag nach.
electronic fab 2-2021 III.pdf
PDF-Dokument [1.2 MB]

3D Packaging-Verfahren spart Hälfte der üblichen Prozess- und Entwurfsschritte
electronic fab 4-2020 III.pdf
PDF-Dokument [989.2 KB]

Erkennung von Hardware-Manipulationen durch Lötzinnanalyse
Die IT-Sicherheit einer elektronischen Baugruppe hängt auch maßgeblich von deren Hardware ab. Ist ein Angreifer in der Lage, hier unbemerkte Änderungen vor der Auslieferung durchzuführen, kann er sich dadurch einen dauerhaften Zugriff auf die internen Abläufe der Baugruppe beschaffen. Im Artikel werden die Ergebnisse einer Studie der HTV GmbH vorgestellt.
electronic fab 1-2019 II.pdf
PDF-Dokument [4.3 MB]

Erhöhung des Emissionsgrads von Messobjekten
electronic fab 4-2016 I.pdf
PDF-Dokument [1.4 MB]

So werden die thermischen Eigenschaften von Mikroelektronik-Geräten sichtbar
Mikroelektronische Geräte der nächsten Generation werden ihre Leistungsmöglichkeiten nur dann voll ausschöpfen können, wenn die thermophysikalischen Eigenschaften der verwendeten Materialien noch besser
erforscht sind
electronic fab 3-2016 I.pdf
PDF-Dokument [1.0 MB]

Mechatronic Integrated Devices – Innovative Lösungen für mechatronische Systeme
electronic fab 1-2015 II.pdf
PDF-Dokument [1.4 MB]