Bauelemente

Die Kennwerte von Induktivitäten
Bei der Auswahl von Spulen kommt es auf einige Abhängigkeiten an, die leicht übersehen werden könnten.
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Power-Up Phase Determinism Using Multichip Synchronization Features
This article presents experimental results that demonstrate this MCS capability while using a 16-channel receiver/transmitter platform consisting of multiple digitizer ICs, clock sources, and digital interfaces.
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Neues Einsatzfeld für aktive Bauelemente - Wearables und ihre Herausforderungen
Aufgrund der erheblichen Verbrauchernachfrage und zunehmender Anwendungsfälle wird der Markt für Wearables voraussichtlich von derzeit rund 40 Mrd. US-Dollar auf über 100 Mrd. US-Dollar bis 2027 wachsen.
HF-Praxis 11-2021 II.pdf
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Aktive Bauelemente - Halbleiter in Frage und Antwort
HF-Praxis 11-2021 I.pdf
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Reelle Spannungsquellen mit DC/DC-Wandlern
Beim Einsatz eines DC/DC-Wandlers reicht es nicht aus, nur den Wert der Eingangsspannung zu betrachten. Den Grund dafür erfahren Sie hier.
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Miniaturisierung von HF-Komponenten mit fortschrittlichen Herstellungsmethoden
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Schlüsselparameter für die Auswahl von HF-Induktivitäten
HF-Praxis 11-2020 VI.pdf
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3D-Druck für hochfrequenztechnische Anwendungen
Der 3D-Druck wurde mittlerweile zur Schlüsseltechnologie für moderne Fertigungsverfahren entwickelt, welche die zukünftige industrielle Fertigung revolutionieren sollte.
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Rauschunterdrückung und Überspannungsschutz von Stromversorgungen
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GaN-Hochfrequenztransistoren erreichen Rekord-Effizienz
HF-Praxis 5-2020 VIII.pdf
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LTCC-Komponenten unter Verwendung innovativer Simulationsmodelle
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Einfacheres Antennen-Design: Phasengesteuerte Strahlformungs-ICs
hf-praxis 11-2019 II.pdf
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Und täglich grüßt die Digitalisierung
Wie eine Organisation smart einsteigt, ohne sich im Buzzword-Labyrinth zu verirren
hf 11-2019 II.pdf
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Den Abstrahlemissionstest bestehen: Komplexe EMI-Störminderungstechniken vermeiden
hf 11-2019 I.pdf
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Wie funktioniert ein Leitungsrichtkoppler?
Erklärungen skeptisch hinterfragt
HF-Praxis 2-2019 VI.pdf
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Hochleistungs-Siliziumschalter erleichtern Frontend-Entwicklungen
HF-Praxis 2-2019 V.pdf
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Integrierte Transceiver vereinfachen die Entwicklung von Basisstationsempfängern
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Elektromechanische HF-Relais haben viele Anwendungen
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Aktive Bauelemente treiben die technische Entwicklung voran
HF-Praxis 12-2017 I.pdf
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Empfängerbausteine für die nächste Generation von Mikrowellen-Punkt-zu-Punkt-Modems
HF-Praxis 6-2017 IV.pdf
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In vier Schritten zum passenden Hochfrequenz-Filter
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Anpassungsschaltungen und Balun-Übertrager für die Mischer-Familie RFFC207x und RFFC507x, Teil 2
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Anpassungsschaltungen und Balun-Übertrager für die Mischer-Familie RFFC207x und RFFC507x, Teil 1
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Reflektionsfreie Filter verbessern Linearität und Dynamikbereich in Mikrowellensystemen
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Hochintegrierter Low-Voltage-Frequenzkonverter
HF-Praxis 5-2016 VIII.pdf
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Neue MMICs für höchste Frequenzen
HF-Praxis 4-2016 V.pdf
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Wie man den geeignetsten Richtkoppler für eine kritische Anwendung spezifiziert
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Ferrit-Isolatoren und Zirkulatoren
HF-Praxis 12-2015 III.pdf
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Vielseitige Direct Conversion ICs
HF-Praxis 12-2015 I.pdf
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6-GHz-Differenzverstärker mit ultrahohem Dynamikbereich
HF-Praxis7-2015 IV.pdf
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Breitbandiges PIN-Dioden-Dämpfungsglied für allgemeine Anwendungen
HF-Praxis 3-2015 I.pdf
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Neue Lösungen vereinfachen die Implementierung von Doherty-Verstärkern
hf-praxis 9-2014 II.pdf
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HF-Leistungsdetektoren mit breitem Dynamikbereich und hoher Genauigkeit
hf-praxis 6-2014 II.pdf
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RF- und Mikrowellen-Transformatoren, Teil 2
hf-praxis 4-2014 II.pdf
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RF- und Mikrowellen-Transformatoren, Teil 1
hf-praxis 3-2014 I.pdf
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Digital steuerbarer HF-Kondensator (DTC)
hf-praxis 11-2013 II.pdf
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Mikrowellen-Dämpfungsglieder
hf-praxis 11-2012 II.pdf
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© beam-Verlag Dipl.-Ing. Reinhard Birchel