Löt- und Verbindungstechnik
Die Kunst des Lötens – Fehlerquellen kennen und vermeiden
Der Beitrag gibt einen Überblick über einige Ursachen von versetzten sowie fehlenden Bauelementen.
electronic fab 2-2025 FA IX.pdf
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Der Beitrag gibt einen Überblick über einige Ursachen von versetzten sowie fehlenden Bauelementen.
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Feststoffanteile innovativer Flussmittel im Zusammenspiel mit moderner Lötanlagentechnik
Die Vision von einem Lötprozess, welcher ohne lästige Flussmittel und deren Rückstände auskommt, beschäftigt seit Jahrzehnten gleichermaßen Lötmittelhersteller, Lötanlagenbauer und Baugruppenfertiger.
electronic fab 2-2025 FA IV.pdf
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Die Vision von einem Lötprozess, welcher ohne lästige Flussmittel und deren Rückstände auskommt, beschäftigt seit Jahrzehnten gleichermaßen Lötmittelhersteller, Lötanlagenbauer und Baugruppenfertiger.
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Was ist Optical Bonding?
Eine innovative Technologie, die optisch hochtransparente Klebstoffe zum Beispiel in flüssiger Form LOCA (Liquid Optical Clear Adhesive), OCA (Optically Clear Adhesive) und OCF (Optical Clear Film) nutzt, um Glasteile, Touchsensoren und Displays stoffschlüssig miteinander zu verbinden, was zu einer deutlich verbesserten optischen Wahrnehmung und erweiterten mechanischen Eigenschaften führt. Das kann in verschiedenen Varianten durchgeführt werden.
electronic fab 2-2025 FA III.pdf
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Eine innovative Technologie, die optisch hochtransparente Klebstoffe zum Beispiel in flüssiger Form LOCA (Liquid Optical Clear Adhesive), OCA (Optically Clear Adhesive) und OCF (Optical Clear Film) nutzt, um Glasteile, Touchsensoren und Displays stoffschlüssig miteinander zu verbinden, was zu einer deutlich verbesserten optischen Wahrnehmung und erweiterten mechanischen Eigenschaften führt. Das kann in verschiedenen Varianten durchgeführt werden.
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Selektivlöten lohnt sich auch bei kleinen Stückzahlen
Das maschinelle Selektivlöten ist ein in der Industrie lange etablierter Prozess. Der Artikel informiert rund um das Thema und bringt den Leser auf den neusten Stand.
electronic fab 3-2022 IX.pdf
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Das maschinelle Selektivlöten ist ein in der Industrie lange etablierter Prozess. Der Artikel informiert rund um das Thema und bringt den Leser auf den neusten Stand.
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Flussmittel- und Feststoffanteile in modernen Lötmitteln
Wie Flussmittel- und Feststoffanteile in aktuellen Lötmitteln mit moderner Lötanlagentechnik zusammenspielen, erklärt dieser Artikel.
electronic fab 3-2021 V.pdf
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Wie Flussmittel- und Feststoffanteile in aktuellen Lötmitteln mit moderner Lötanlagentechnik zusammenspielen, erklärt dieser Artikel.
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Smart Ultrasonic Welding in der Aufbau- und Verbindungstechnik
Smart Ultrasonic Welding erlaubt das Anschweißen größerer Querschnitte und filigraner Verbinder mit verlässlicher, in der Halbleiterkontaktierung bewährter Prozessführung.
electronic fab 2-2020 III.pdf
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Smart Ultrasonic Welding erlaubt das Anschweißen größerer Querschnitte und filigraner Verbinder mit verlässlicher, in der Halbleiterkontaktierung bewährter Prozessführung.
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Was bietet Löten mit Vakuumprofilen? Die Voidbildung im Lötprozess sicher im Griff
electronic fab 3-2019 II.pdf
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Laser-Löten: Perfekt für ultrakleine Teile oder hochdichte Bestückung
Dieser Bericht erklärt die Prinzipien des Laser-Lötens und weist auf Besonderheiten hin, die es bei der Anwendung zu beachten gilt.
electronic fab 2-2019 II.pdf
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Dieser Bericht erklärt die Prinzipien des Laser-Lötens und weist auf Besonderheiten hin, die es bei der Anwendung zu beachten gilt.
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Lötrauch in der Elektronikfertigung - Schadenswirkungen und Lösungen zur Beseitigung
electronic fab 2-2018 II.pdf
PDF-Dokument [1.3 MB]
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High efficient heat dissipation on printed circuit boards
electronic fab 4-2017 I.pdf
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Laser-Selektivlöten: Beherrschter Prozess für die Automobil-Elektronik
electronic fab 2-2017 VI.pdf
PDF-Dokument [988.9 KB]
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Lotbad-Management als fortlaufender Prozess für hohe Qualitätsanforderungen
electronic fab 1-2017 I.pdf
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Aktive Schwingungskompensation beim Ultraschall-Drahtbonden
Verbesserung der Bondfähigkeit auf anspruchsvollen Oberflächen
electronic fab 4-2015 I.pdf
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Verbesserung der Bondfähigkeit auf anspruchsvollen Oberflächen
electronic fab 4-2015 I.pdf
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Eine neue Methode zum Anschluss von Leitungen an SMT-Boards
electronic fab 1-2015 III.pdf
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