Diese JTAG-konformen Anschlussleisten bieten mehr Flexibilität bei der Auslegung
Samtec, Inc., der Anbieter mit führendem Service in der Steckverbinderbranche, führt jetzt hoch konfigurierbare Anschlussleisten im Mikrorastermaß in Produktionsmengen sofort verfügbar im Sortiment. Entwickler und Konstrukteure haben die Auswahl aus verschiedenen Größen, Kontaktkonfigurationen, Beschichtungen und Verarbeitungsoptionen und sind so unvergleichbar flexibel in ihrem Design. Die FTSH-Produkte aus dem Samtec Reserve-Programm können in Serienmengen am Folgetag versandt werden und gehören ebenfalls zu den kostenlos bei Samtec bestellbaren Mustern. Sie sind bei den meisten autorisierten Distributoren von Samtec verfügbar.

FTSH-Baureihe
Die FTSH-Baureihe ist eine Stiftleiste („Header“) mit 1,27 mm Mittenrastermaß, die sowohl in SMT- als auch THT-Ausführung und in geraden und 90°-Konfigurationen erhältlich ist. 
Die äußerst zuverlässigen Steckverbinder sind mit 2 bis 50 Stiften in teilvergoldeter Ausführung der Kontaktbereiche in den Dicken 3 µin (Flash Gold) und 10 µin (Light Gold) erhältlich. Die Optionen für eine verbesserte Produzierbarkeit umfassen Ummantelungen, Verriegelungsclips, Führungsstifte, Pads für Vakuumgreifer, Wannen mit mechanischer Kodierung und Trennmechanismus für die Verwendung mit Kabelsätzen sowie die Verpackung als Gurt auf Rolle.

FTSH-Stiftleisten
Die FTSH-Stiftleisten werden sehr häufig als JTAG-Steckverbinder verwendet. Die Joint Test Action Group, oder JTAG, ist die gängige Bezeichnung für den IEEE-Standard 1149.1. In diesem Standard wird ein bestimmtes Verfahren für das Prüfen von Steckverbindungen auf Leiterplattenebene festgelegt, das auch als Boundary Scan bezeichnet wird. Kurz gefasst: JTAG wurde ursprünglich für die Prüfung auf häufig auftretende Probleme geschaffen, hat sich aber nach und nach zu einer Methode zur Konfigurierung von Bauelementen entwickelt. 

Verschiedene Versionen
Gängige Größen sind 10 (2 · 5), 14 (2 · 7) und 20 Pole (2 · 10). 
JTAG-Steckverbinder sind entweder als THT- oder SMT-Version ausgeführt und mit oder ohne isolierende Wanne erhältlich. Die häufig eingesetzte Baureihe FFSD zur Konfektionierung von Flachbandkabeln ist ein Gegensteckverbinder zur FTSH-Baureihe.
Die RoHS-konformen Stiftleisten der Baureihe FTSH erfüllen die Anforderungen gemäß Samtec Severe Environment Testing (SET) und sind ein Samtec Extended Life Product (E.L.P.). Die als Samtec Automotive A-Series erhältlichen Leisten erfüllen oder übertreffen die Prüfungsanforderungen gemäß MIL-DTL-55302 und sind für bleifreie Lötverfahren geeignet. Sie können direkt von Samtec oder über autorisierte Vertriebspartner bezogen werden.