Anlässlich der embedded world 2026 stellt der Technologiedienstleister TQ, einer der führenden Embedded-Computing-Spezialisten, die Erweiterung des x86-Produktportfolios durch das Embedded-Modul TQMxCU3-HPCM auf Basis des PICMG-Formfaktors COM-HPC Mini vor.
„Wir setzen auf höchste Rechenleistung auf engstem Raum für anspruchsvollste Embedded-Anwendungen“, erläutert Martin Meyr, Produktmanager für x86 Embedded-Computing bei TQ. „Die Kombination aus dem Computer-on-Module-Standard COM-HPC Mini und der neuen Intel Core Ultra Series 3 Prozessor-Familie (Codename: Panther Lake H) ermöglicht uns, die führende Technologie für unsere Kunden und ihre Applikationen zur Verfügung zu stellen.“

TQMxCU3-HPCM 
Das Messe-Highlight TQMxCU3-
HPCM nutzt als COM-HPC Mini Modul die Intel Edge-Prozessoren der Series 3, die zum ersten Mal sowohl für Mainstream-Mobil-PCs als auch für eingebettete und industrielle Anwendungsfälle gleichzeitig zertifiziert sind, einschließlich erweitertem Temperaturbereich, deterministischer Leistung und 24/7-Zuverlässigkeit.
Die Intel Core Ultra Series 3 bietet Wettbewerbsvorteile bei kritischen Edge-AI-Workloads mit einer erhöhten Leistung bei großen KI-Sprachmodellen (LLM), einer verbesserten Leistung pro Watt pro Dollar bei End-to-End-Videoanalysen und einem höheren Durchsatz bei Vision-Language-Action-Modellen (VLA). 

Integrierte KI-Beschleunigung
Die integrierte KI-Beschleunigung ermöglicht damit im Vergleich zu herkömmlichen Multi-Chip-CPU- und GPU-Architekturen niedrigere Gesamtbetriebskosten (TCO) durch eine einzelne System-on-Chip-Lösung (SoC). Damit beschleunigt sie die Einführung von KI in den Bereichen Robotik, Smart Cities, Automatisierung und Gesundheitswesen.

Features
Das Feature-Set der Prozessoren lässt sich über den 400-Pin High-Speed-Steckverbinder des COM-HPC Mini Standards optimal bereitstellen: Das TQMxCU3-HPCM verfügt über bis zu 16 PCIe Lanes, 4x USB 3.2 Gen2, 2x 2,5 Gigabit Ethernet sowie zahlreiche weitere Schnittstellen für die Anbindung externer Peripherie und Speicher. Im Grafikbereich stehen ein Embedded DisplayPort (eDP 1.4b) sowie zwei DDI-Schnittstellen für DisplayPort (DP) oder HDMI mit Auflösungen bis zu 8K zur Verfügung. Mit USB4 / USB-C lassen sich auch Lösungen unterstützen, die sowohl Grafik als auch Peripherie über eine gemeinsame Schnittstelle anbieten.

Martin Meyr ergänzt: „Mit unserem neuen TQMxCU3-HPCM bieten wir unseren Kunden bereits die zweite Generation eines COM-HPC Mini Moduls an und damit die Möglichkeit, High-End-Applikationen mit hohen Grafik- und KI-Anforderungen auf kleinstem Raum zu realisieren. Im Vergleich zu Lösungen im COM-Express-Compact-Formfaktor sind wir um 26 Prozent kleiner. Gegenüber Lösungen mit COM-HPC Client erreichen wir sogar eine Platzeinsparung von über 40 Prozent. 
Da wir aktuell eine Vielzahl von Prozessor-Versionen der Series 3 mit unserem neuen Modul unterstützen, können wir typische Leistungsaufnahmen von 12 W bis 45 W für unsere Kunden und ihr jeweiliges Power-Budget bieten.“ 

Embedded World, Halle 3, Stand 249