Design

Eine Lanze für Zusammenarbeit im Leiterplatten-Design
Das Leiterplatten-Design ist durch steigende technische Komplexität und kürzere Entwicklungszyklen geprägt. Moderne Leiterplatten vereinen mehrere Schichten, komplexe Komponenten und verschiedene technische Anforderungen. Deshalb ist eine enge Kooperation über Fachbereiche hinweg essenziell.
electronic fab 3-2025 FA VIII.pdf
PDF-Dokument [1.6 MB]
Layout von Mixed-Signal-Leiterplatten
Grundregeln für die Ausarbeitung
electronic fab 1-2023 VI.pdf
PDF-Dokument [1.8 MB]
Datenerfassung für die Zustandsüberwachung mit Sensoren
Dieser Artikel behandelt übergreifend Design-Ansätze von Datenerfassungs-Signalketten für Zustandsüberwachungs-Systeme mit Sensor-Schnittstellen.
electronic fab 4-2022 I.pdf
PDF-Dokument [2.5 MB]
Kosten sparen durch Constraint Management
Die effektive Verwaltung und Einhaltung aller Design-Regeln hat heute eine Schlüsselposition in der Leiterplattenentwicklung eingenommen.
electronic fab 4-2021 III.pdf
PDF-Dokument [2.4 MB]
Auswirkung unterschiedlicher Kupferdicken auf die Kühlung eines SMD-Spannungsreglers
electronic fab 2-2017 II.pdf
PDF-Dokument [924.9 KB]
Druckversion | Sitemap
© beam-Verlag Dipl.-Ing. Reinhard Birchel