Die japanische Kaijo Corporation stellte auf der SEMICON Europa 2025 mit dem MPB-2000 einen neuen vollautomatischen und hochleistungsfähigen Thermosonic Large Area Bonder vor.

Mit einem Bonding-Bereich von 290 × 290 mm und der maximalen Substratgröße bis zu 300 × 300 mm eignet sich der Bonder für ein breites Spektrum an Anwendungen. Der Bonder verarbeitet Golddrähte von 15 bis 75 µm sowie Kupferdrähte von 15 bis 50 µm und erreicht dabei Bond-Geschwindigkeiten von 135 ms pro Draht. Mit einer Eintauchtiefe von 30 mm erfüllt er so die Anforderungen für eine große Anzahl an Applikationen. Der vibrationskontrollierte XY-Tisch und die stark gedämpfte Maschinenbasis sichern dabei höchste Bondqualität, auch bei komplexen Bauteilen und unterschiedlichsten Materialien.

Der schwebend gelagerte Bondkopf mit seiner großen Eintauchtiefe ermöglicht eine flexible Bearbeitung selbst großformatiger Substrate bis zu 300 mm. Dank der integrierten Funktion zur Temperatur- und Positionskorrektur passt das System seine Parameter in Echtzeit an und gewährleistet auch bei anspruchsvollen Prozessen höchste Bondqualität.

„Mit dem MPB-2000 setzt Kaijo neue Maßstäbe in Produktivität, Zuverlässigkeit und Vielseitigkeit für die elektronische Montage und Fertigung und erweitert die Einsatzmöglichkeiten im Halbleiter- und Elektronikbereich deutlich“, hebt Jörg Lewandowski, Geschäftsführer der Systech Europe GmbH hervor.

Damit der leistungsstarke Draht-Bonder sein volles Potenzial entfalten kann, ist der MPB-2000 optimal auf moderne Fertigungsumgebungen abgestimmt. Die SECS/GEM-Schnittstelle ermöglichen eine nahtlose Integration in Industrie-4.0-Prozesse.
Die Kaijo Corporation blickt auf mehr als ein halbes Jahrhundert Innovationskraft in der Thermosonic-Bonding-Technologie zurück. In Europa wird der neue Kaijo-Draht-Bonder MPB-2000 exklusiv von der SYSTECH Europe GmbH vertrieben, die Kunden in Europa nicht nur modernste Technik, sondern auch fundierte technische Beratung, Prozessunterstützung und Service auf hohem Niveau anbietet.